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快充时代来临！直流充电桩占比上涨，大功率成新战场
2025/8/5 10:09:48 点击数：26
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，提到进一步优化完善我国充电设施网络布局，稳步构建布局合理、品质升级、技术先进的大功率充电基础设施体系。
《通知》提到，“率先对重大节假日期间利用率超过40%的充电设施实施大功率改造”“到2027年底，力争全国范围内大功率充电设施超过10万台”等目标，从需求端和供给端双重发力，将显著拉动大功率充电桩产业各环节的协同增长。
1-5月直流快充新增同比增长75%，充电模块为核心
充电桩根据充电方式不同可以分为直流充电桩、交流充电桩、交直流一体充电桩。
直流充电桩将电网交流电转换为直流电，直接为电动汽车动力电池充电，采用三相四线制供电，充电功率通常在 30 - 120kW 不等，其特点是充电速度快。
交流充电桩是将电网交流电提供给汽车车载充电机，再由车载充电机转换为直流电为电池充电，家用交流充电桩功率通常为3.3kW - 7kW 不等。交流充电桩的充电方式受到车载充电机功率的限制，功率较小，因此相对直流充电桩充电速度相对较慢。
交直流一体充电桩，顾名思义融合了直流充电和交流充电功能。它满足了不同类型电动汽车的充电需求，也能够在不同的使用场景下灵活切换充电方式。
充电模式示意图（图源：优优绿能）
中国充电联盟的数据显示，2025年1-5月我国新增充电桩158.3万台，同比增加19%，其中公用桩50.4万台，私用桩158.3万台。在公用桩中，新增直流桩约为25.2万台，同比增加75%，新增交流桩约为25.1万台，同比增加39%。
截至2025年5月，我国大功率充电桩整体仍处于发展阶段，占比相对较低，仅占直流充电桩总量的8.5%，尚未成为主流。当前直流充电桩中，功率小于等于120kW的低功率桩仍占主导地位，占比高达67.8%。
在直流充电桩等新能源汽车直流充电设备中最为重要的部件是充电模块，内部含超过2500
个元器件，相关元器件包括功率器件、芯片、磁性元器件、电阻电容、PCB等。
新洁能在2024年财报中的数据显示，在直流充电桩相关零部件中，充电机是充电桩的最核心部件，成本占充电桩的50% 以上，而功率半导体是充电机的最核心组成部分，成本占充电机的一半以上。
优优绿能指出，充电模块单个产品内含超过2500 个元器件，其核心技术壁垒在于电力电子功率变换电路拓扑技术创新能力、嵌入式软件实时控制算法的可靠性、电气系统设计的安全性及大功率散热技术的结构设计能力和高功率密度的集成化能力。因此，充电模块拥有较高的技术门槛，包括对拓扑结构、散热结构等设计均有要求。
图源：优优绿能
目前，业内直流充电桩企业都在朝着大功率的方向迭代，且在国家政策的推动下，大功率充电桩将加速落地。
可以预见，充电设施向“超快充、大功率”方向发展，对充电桩、及充电模块的功率密度、电能转换效率、工作温度、可靠性提出更高要求，驱动技术革新与标准升级。
充电桩元器件加速革新
随着大功率充电桩的落地，产业链上高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件都在加速迭代。
充电桩产品上的元器件包括：MCU、电能计量ADC、NFC、存储、电源芯片、漏电保护芯片、信号隔离、测温芯片等。包括上海贝岭、新洁能、锴威特、钜泉光电、芯海科技、胜金微、川土微等企业均推出了各自的产品。
例如锴威特提供SiC器件，SBD以及其他功率器件，以及电源管理芯片，驱动IC等。今年6月，锴威特宣布推出充电桩SiC器件+电源管理芯片系统解决方案。
根据介绍，在AC-DC模块，锴威特推出维也纳Vienna（T-NPC） PFC碳化硅方案、三相半桥PWM整流PFC碳化硅方案。其中Vienna（T-NPC） PFC碳化硅方案开关管的额定电压为600V或650V，二极管额定电压为1200V。在DC-DC模块，锴威特推出了三相Y型交错LLC、CLLC双向谐振方案。锴威特介绍，三相Y型交错LLC方案中，为了实现较大功率，可用三相LLC并联方案，可并联输出也可多路输出。LLC输入半桥可采用1200V 25mΩ/10mΩ碳化硅MOSFET。
在2024年财报中，锴威特指出公司正在研发高压超结MOSFET，这将是一款600V~650V100A以上大电流产品系列，产品将开发新一代超结工艺，性能指标对标英飞凌P7。产品可用于充电桩、工业电源。
优优绿能的充电模块向大功率方向的技术迭代加速，20KW、30KW和40KW 充电模块的收入持续增长。在电路拓扑结构设计方面，沿着维也纳PFC+多路 LLC 交错并联谐振技术路线，产品实现了大功率、高效率、高功率密度、宽电压范围等特点。
新洁能的第五代SJMOS平台开始使用优化工艺、材料和结构设计，目标600V特征导通电阻（Rsp）降低至0.80欧姆每平方毫米(Ω.mm2)以内，进一步提升器件
功率密度，将面向大功率汽车OBC、铂金电源等。
小结：
《通知》提到，“率先对重大节假日期间利用率超过40%的充电设施实施大功率改造”“到2027年底，力争全国范围内大功率充电设施超过10万台”等目标，从需求端和供给端双重发力，将显著拉动大功率充电桩产业各环节的协同增长。
1-5月直流快充新增同比增长75%，充电模块为核心
充电桩根据充电方式不同可以分为直流充电桩、交流充电桩、交直流一体充电桩。
直流充电桩将电网交流电转换为直流电，直接为电动汽车动力电池充电，采用三相四线制供电，充电功率通常在 30 - 120kW 不等，其特点是充电速度快。
交流充电桩是将电网交流电提供给汽车车载充电机，再由车载充电机转换为直流电为电池充电，家用交流充电桩功率通常为3.3kW - 7kW 不等。交流充电桩的充电方式受到车载充电机功率的限制，功率较小，因此相对直流充电桩充电速度相对较慢。
交直流一体充电桩，顾名思义融合了直流充电和交流充电功能。它满足了不同类型电动汽车的充电需求，也能够在不同的使用场景下灵活切换充电方式。
充电模式示意图（图源：优优绿能）
中国充电联盟的数据显示，2025年1-5月我国新增充电桩158.3万台，同比增加19%，其中公用桩50.4万台，私用桩158.3万台。在公用桩中，新增直流桩约为25.2万台，同比增加75%，新增交流桩约为25.1万台，同比增加39%。
截至2025年5月，我国大功率充电桩整体仍处于发展阶段，占比相对较低，仅占直流充电桩总量的8.5%，尚未成为主流。当前直流充电桩中，功率小于等于120kW的低功率桩仍占主导地位，占比高达67.8%。
在直流充电桩等新能源汽车直流充电设备中最为重要的部件是充电模块，内部含超过2500
个元器件，相关元器件包括功率器件、芯片、磁性元器件、电阻电容、PCB等。
新洁能在2024年财报中的数据显示，在直流充电桩相关零部件中，充电机是充电桩的最核心部件，成本占充电桩的50% 以上，而功率半导体是充电机的最核心组成部分，成本占充电机的一半以上。
优优绿能指出，充电模块单个产品内含超过2500 个元器件，其核心技术壁垒在于电力电子功率变换电路拓扑技术创新能力、嵌入式软件实时控制算法的可靠性、电气系统设计的安全性及大功率散热技术的结构设计能力和高功率密度的集成化能力。因此，充电模块拥有较高的技术门槛，包括对拓扑结构、散热结构等设计均有要求。
图源：优优绿能
目前，业内直流充电桩企业都在朝着大功率的方向迭代，且在国家政策的推动下，大功率充电桩将加速落地。
可以预见，充电设施向“超快充、大功率”方向发展，对充电桩、及充电模块的功率密度、电能转换效率、工作温度、可靠性提出更高要求，驱动技术革新与标准升级。
充电桩元器件加速革新
随着大功率充电桩的落地，产业链上高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件都在加速迭代。
充电桩产品上的元器件包括：MCU、电能计量ADC、NFC、存储、电源芯片、漏电保护芯片、信号隔离、测温芯片等。包括上海贝岭、新洁能、锴威特、钜泉光电、芯海科技、胜金微、川土微等企业均推出了各自的产品。
例如锴威特提供SiC器件，SBD以及其他功率器件，以及电源管理芯片，驱动IC等。今年6月，锴威特宣布推出充电桩SiC器件+电源管理芯片系统解决方案。
根据介绍，在AC-DC模块，锴威特推出维也纳Vienna（T-NPC） PFC碳化硅方案、三相半桥PWM整流PFC碳化硅方案。其中Vienna（T-NPC） PFC碳化硅方案开关管的额定电压为600V或650V，二极管额定电压为1200V。在DC-DC模块，锴威特推出了三相Y型交错LLC、CLLC双向谐振方案。锴威特介绍，三相Y型交错LLC方案中，为了实现较大功率，可用三相LLC并联方案，可并联输出也可多路输出。LLC输入半桥可采用1200V 25mΩ/10mΩ碳化硅MOSFET。
在2024年财报中，锴威特指出公司正在研发高压超结MOSFET，这将是一款600V~650V100A以上大电流产品系列，产品将开发新一代超结工艺，性能指标对标英飞凌P7。产品可用于充电桩、工业电源。
优优绿能的充电模块向大功率方向的技术迭代加速，20KW、30KW和40KW 充电模块的收入持续增长。在电路拓扑结构设计方面，沿着维也纳PFC+多路 LLC 交错并联谐振技术路线，产品实现了大功率、高效率、高功率密度、宽电压范围等特点。
新洁能的第五代SJMOS平台开始使用优化工艺、材料和结构设计，目标600V特征导通电阻（Rsp）降低至0.80欧姆每平方毫米(Ω.mm2)以内，进一步提升器件
功率密度，将面向大功率汽车OBC、铂金电源等。
小结：
快充时代加速到来，国家政策力推大功率充电设施建设，直流充电桩占比显著上涨，大功率充电桩成为新的竞争焦点。直流充电桩因充电速度快受青睐，其核心部件充电模块技术门槛高，需突破拓扑结构、散热设计等难题。产业链上下游企业正加速迭代高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件，推动充电设施向“超快充、大功率”方向升级，技术革新与标准提升并行。
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